科技成果

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一种药用金线莲割茎留根再生种植方法

日期:2017年01月25日 来源:科技局
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  本发明公开了一种药用金线莲割茎留根再生种植方法,其要点在于割茎留根再生。首先选择健壮组织培养苗,经练苗后移栽于菜园土、粗砂、木屑的混合基质内。种后用生根剂和多菌灵可湿性粉剂混合液喷洒。金线莲生长季节注意田间管理、施肥、病害防治。植株抽苔开花前采用“割茎留根再生”的方法采收,收获地上部植株,保留茎基一个茎节。采收后留存植株用6-苄腺嘌呤和多菌灵可湿性粉剂混合液喷施。本发明针对金线莲种苗来源困难和其茎节较易萌发新芽的特性出发,采用“割茎留根再生”的生产方法,提高了种苗利用率,既可保障商品供应,又可实现持续生产。同时,根系的完整保留为萌发新芽的快速生长创造了良好的条件,具有较高的生产效率和较好的经济效益